Gap Filling Applications

Processing thermal interface materials

Gap filler

液体导热材料的点胶

导热含填料或导热的材料可用于许多电子领域,例如传感系统、控制器单元和传输模块或电池系统。它们充当热元件(例如电路板)和散热器(例如外壳)之间的热桥,从而帮助部件散热并防止其因过热而失效。使用含填料的材料优点在于其提供了一种柔软的原位成形弹性体,可填充所有独特而复杂的气隙和间隙。这在脆弱组件的生产中尤为宝贵,其中非特定组件形状的替代品(例如间隙填充弹性垫)可能由于过度应力的焊点和引线而导致损坏。

含填料材料应用的过程涉及高磨蚀性的双组分材料,在以通常很小的喷射量点胶之前,对其进行计量并均匀混合。然后使材料在室温或高温下固化。该应用需要一款合适的点胶系统,以承受磨料颗粒的流动,并且其精度足以支持对非常小的部件进行操作。

PAR 2EH系统专为承受强耐磨材料而设计,是采用导热界面材料将热量从组件散发出去的间隙填充和灌封工艺解决方案。该系统可与自动化系统连接,用于全自动或半自动应用。