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Dispensing solutions for the electronics industry

电子元器件的灌封

环氧树脂无气泡灌封

环氧树脂等灌封材料在电气和电子工业中发挥着重要作用,它们可以保护敏感部件免受湿气、灰尘和损坏。环氧树脂由两种材料组成-树脂和带有填料的固化剂。环氧树脂加工时,将两种组分分别装入双组份定量系统的容器中,按精确设定的比例定量混合。灌封树脂通常需要在更高的温度下加工,以降低其粘度,使其更容易流动。METERMIX灌封系统可满足这一要求,包括加热罐、软管和泵等。

正确的封装/灌封取受许多因素的影响。例如,合适的树脂温度,以达到特定应用所需的粘度,更重要的是需要避免产生气泡,这些都可以通过正确配置的定量系统来完成。 

Meter Mix®定量和混合系统可应用于电子元器件的灌封,无气泡、能够处理低至高粘度的灌封材料,如环氧树脂、聚氨酯或硅胶。我们的高质量标准是基于30年来在灌封应用计量系统工程方面的经验。

电子元器件灌封-环氧树脂

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